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首个XMM6321方案3G平板国际大单!恭喜合作商天和致远

市场上让人感觉Wi-Fi平板电脑将要面临寒冬,增长乏力,国内几家芯片厂商都在谋求突破,而瑞芯微率先取得成果,通过与英特尔的合作获得了宝贵的通讯基带,瞬间把竞争力提升到另外一个境界,首款XMM6321 3G芯片近日开 ...

图为天和致远潘总(左)与迪拜客户(中)及擎泰EMCP代表合影

天和致远作为瑞芯微电子的核心开发伙伴,已成功量产搭载瑞芯微XMM6321芯片方案的7寸通话平板TH706,并一举获得迪拜客户TouchMate青睐,转投瑞芯微阵营,接到首个国际大单!

让我们看看迪拜这个神奇的国度的入选平板TH706:

一,够霸气

天和致远TH706通讯3G平板主板,采用英特尔+瑞芯微联合芯片方案XMM6321芯片方案;采用的业内领先擎泰公司的EMCP存储芯片,该公司为英特尔投资公司;迪拜客户TouchMate也是英特尔合作伙伴...各种大国合作,国际范足!


二,够大

7寸大屏,3G通话,可平板可手机


三,够屌

金色!没错必须是金色!接电话的时候金晃晃的手机遮脸上,屌爆了!
据悉迪拜塔里洗手间的水龙头都是金子做的。


四,够牛

这是目前全球集成度最最最高的3G通讯芯片方案,采用2颗套片XG632+AG620,Turnkey即可交付给客户,比起一般方案的四颗套片更有效率,更节约元器件的使用数量(相比其他同类方案少80+颗元器件),同时天和致远采用的业内领先的擎泰公司的EMCP存储芯片,该公司是由英特尔Intel投资,存储芯片优秀,毁损率更低,文件读写更快,功耗更低,同时整机性能也更稳定。

五,够快

从英特尔宣布和瑞芯微合作6321到整机出产,双方工程师跨过作业一共经历了4个月的时间,作为全球第一款6321通话平板/手机,在确保稳定性的前提下,如此快的配合速度确实让双方都震惊。


另外,天和致远的产业链整合能力也是国际客户看好的实力之一,比如在存储芯片方面与Intel投资的台湾擎泰公司直接展开紧密的EMCP芯片合作等,此款3G通话平板TH706就是天和致远整合了产业链资源优势后快速量产的结果。
想成了解更多天和致远开发合作信息,
潘总开放热线:13331161930

想了解XMM6321芯片的信息,
请联系我们公司6321事业部市场负责人
Mr.倪
itham.ni@rock-chips.com
4007-700-590

会员评论已有6人参与

查看全部评论(6)

  • 游客 2015-5-3 01:57
    好文章,内容见缝插针.禁止此消息:nolinkok@163.com
    西门塔尔牛 http://www.xmten.com/
    游客 2015-3-28 09:52
    好文章,内容惊涛骇浪.
    西门塔尔牛 http://www.xmten.com/
    游客 2014-11-18 23:15
    衡水硝化棉工厂,期待您的光临
    硝化纤维素 http://www.xiaohuamian.org/
    游客 2014-11-6 09:52
    吹牛逼到这个份上了,
    游客 2014-10-26 18:06
    这么牛逼,怎么没厂家用啊!
    游客 2014-10-25 22:12
    3G, 4G时代还3G
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